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集成电路IC行业将获得新的发展前景

浏览次数:255      发布日期:2014年5月26日      来源:互联网
导读集成电路IC行业将获得新的发展前景

近日,第十一届中国国际半导体展览会暨论坛在上海,中国半导体行业协会常务副会长举行,说徐笑天,支持集成电路产业或大的,新的政策力度远远文件的开发超过18个国家,与会者表示,全球集成电路产业已经进入了一个相变材料调整。

事件2:目前的状态已经确定引进政策,支持集成电路芯片产业的带动下,工信部的计划,目前已进入攻坚阶段,该计划估量在第四季度完成,并送高层批准,正式发布时间可能会晚。在操作层面,主要是为了支持企业从国家层面加大资金。在形式的财务支持,有可能摘取的投资基金业的形式。新一轮扶持政策也给即将召开的中国IC产业带来了新的发展机遇。

事件三:11月11日紫光集团将收购现金RDA的所有已发行股票,收购总额约为910万美元美元 ; 此前7月下旬,紫发放的现金收购要约,以展讯通信,最终确定每股美国存托股份之购买价31美元,约为18十亿收购价格。

甘肃快31,强大的政策支持,实现了半导体产业的跨过式发展事实上,中国对集成电路产业发展的支持从未停止脚步过,2000年6月,国务院颁布了“多项政策鼓励软件产业和集成电路产业发展”,来2011年2月国务院出台的“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”,中国集成电路产业在经历了快速发展的十年过程中,出现中芯国际气势磅礴,华宏等大型集成电路设计和制造公司,但超大规模集成电路设计,与国际企业的处理能力相比,还有很大差距。我们认为,主要原因是中国的集成电路技术仍旧落后于海外巨头的背后在于两个方面,第一,一个典型的晓识密集型产业,缺乏成熟的设计人才和设计体会的设计方面是障碍之一行业发展滞后; 其次,制造和技术密集型行业是资金密集型产业,与英特尔,三星,台积电等数千亿美元的资本支出(资本支出是企业规模和主要指标技术水平的措施),中国的半导体相比制造企业项目投资支出可能没有足够的10亿人民币 ; 因此,在技术和资金支持急需的工业发展和突破。 从对视图集成电路产业的支持点以前的方式,主要是税收优待,土地分配,研发鼓励机制,基于晓识产权保护,是相辅相成的措施,而第二集成电路产业扶持政策,在操作层面上,它可能国家级将加大资金投入,支持企业为基础的,这将是产业政策扶持的复大改变,因此,业内人士普通认为,其力度比以前强多了支持,“18号”,但还帮助该国产业的跨过式发展。

2,对进口半导体芯片的依靠,是中国集成电路产业的核心问题据权威机构统计,进口量在2012年,超过190个十亿U.S. dollars中国的半导体芯片在同一时期,中国的原油 进口额为220.6十亿; 2012,我们对外国石油的依靠了58%,而进口的近80%的半导体芯片依靠进口高端芯片率超过90%; 这些触目惊心的数字充分表明,在我国,信息产业的长远发展电子的核心部件 - 半导体芯片的命脉仍旧在海外巨头手中把握。在我们的分析,由于中国的半导体产业,受劳动力的国际分工等历史因素的影响,长期的国内半导体厂商中的“微笑”,在曲线的底部起步较晚。他们往往以降低技术壁垒,劳动强度大,“包”进入产业链环节,并逐步扩展来中低端芯片“制造”行业。在高端芯片的国际竞争,对中国大陆厂商的海外巨头的技术封锁,是保持其长期竞争优势的复要手段,也是制约集成电路产业发展的核心问题。

3,是替代进口的高新技术产业发展的必然要求第一,应用半导体芯片的范畴可以扩展来生产和电脑生活的各个领域,电子,电力,通讯,交通,生命科学,信息安全,机械制造,电子芯片将永远是指挥和控制中心自动化产品,作为一个男人的大脑和心脏,因此,半导体芯片是基础的高新技术产业组件的开发,也是核心部件。 接着,将半导体芯片和底部支承系统的控制程序和各种运算机软件。缺乏配套的硬件系统(主要是芯片),然后华丽的应用软件,并且只能成为空中楼阁。第三,从制造成本的角度来看,进口芯片成为电子终端价格下降的主要瓶颈。在千元智能机,例如,或来自高通,联发科(MTK)的处理器芯片,基带芯片约占20%,整体成本。根据人力资源消逝在后台的成本,芯片的成本的核心部件能迅速下降,将成为影响中国制造业的可连续发展的关键因素。 基于上面的讨论,我们认为半导体芯片在一个非常复要的作用中国的经济和社会发展的过程中发挥实现进口替代的高端芯片,中国的高科技领域的发展的必然需求。

甘肃快34,进口替代是保护国家安全的信息基础第一,作为一个储备器芯片,该信息储备介质的容量,并读取和写入速度和逐步增加。但鉴于涉及来国家安全信息保密需求的,生命历程的人民和财产的安全,应挑选使信息芯片高安全分类作为储备介质。 出于这个原因,中国的第二代身份证换证初期,显然需要国内内存芯片的所有购买; 而金融在该领域的IC卡,自2014年起,国产芯片也将有望显著放量和大规模替代需求,摘用进口芯片。上面的例子可以从的角度来看信息安全,内存芯片强劲的国内需求可以看出。 二,“改革的决定”第三次全体会议第八,明确提来信息安全,舆论安全问题,而中国在金融领域,电信和其他IT支撑系统一直是海外巨头的垄断地位去“IOE”的话题再次被提及。方式而事实上,只有从应用的角度去“IOE”,以解决对国外依存度高的问题,以实现国家安全的信息,处理器和内存芯片全面保护的目标,以实现本地化,是唯一有效的,创造了从硬件来软件的生态系统相互搭配,是国家信息安全门上锁的有效途径。第三,在军事武器和装备领域,核心可以实现半导体元器件的国产化,可能成为有关的尖端武器的程度的一个复要因素,进而影响我们的国家安全和军事作战水平。

5,实现产业快速发展,产业链协同效应的各个方面的需求从中国目前的产业结构,技术水平包装领域也比较好,与领先的国际巨头或更低。在短期范畴内,大尺寸线,低功耗和大规模制造中游,超大规模集成电路设计方面的上游,仍旧没有竞争优势,世界领先的技术之间更大的差距,整个产业链体现出“低脂肪精益“的不平稳特点。因此,从下游封装,中游制造,全面提高上游的设计,是中国集成电路产业面临的主要问题。 基于以上分析,我们坚持认为,支持集成电路产业的发展,需要产业链协同效应的各个环节,实现产业发展和扩张的良性。从最上游的半导体制造设备在中国,国内的IC设计工具,以先进的工艺技术融会贯通,精美的包装和测试的技术和支持,这应该是一个环环相扣,同时加强过程。

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